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电工钢半有机无铬薄涂层 K通常以磷酸盐无机成分为主，添加少量有机成分。涂层不含铬元素，杜绝了用户退火、发蓝和使用过程中发生六价铬含量超标的可能性，性、环保性 。它的性能基本接近A涂层，绝缘性好，冲片性好，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的应力退火温度 可达800℃。但在退火时，层间电阻会有一定降低。4、半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层（性能略有差异）
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，一般含杂质的铁加入硅后能提高磁导率，降低矫顽力和铁损,但含硅量增加又会使材料变硬变脆,导热性和韧性下降，对散热和机械加工不利，故一般硅钢片的含硅量不超过4.5％。 碳、硫、氧被认为是电工钢中的三害。这些元素会增加软磁材料的矫顽力，并使硅钢片的磁滞损耗增大。此外，含氮过多也会妨碍晶粒成长，导致磁滞损耗和矫顽力增加。含铝过多(超过0.5％)的硅钢片脆性太大,很难加工。晶粒取向的织构钢片不仅在强磁场中具有高的饱和磁通密度和低的铁损，而且在弱磁场中也有好的磁性（初始磁导率大）
电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切（或横切）→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层，用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢，部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火，只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程：铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺,降低消耗,提高无取向电工钢的磁学性能,通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程,来实现更大批量生产。
