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硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。 1、导热硅胶垫的硬度,一般在20-30度。要有10-20%的压缩性。 2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 3、厚度,考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 4、粘性,导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品,导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂?这是不需要的,硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单涂硅脂是无法使他们接触的,所以会用到硅胶垫,使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了,如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。
硅胶垫 硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压,耐高温,耐低温,化学性质稳定、环保、无异味,食品级硅胶垫具有无味,不溶于水和任何溶剂,是一种高活性的绿色产品。 硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品。具有硅胶的特性。食品级硅胶垫具有与生俱来的热稳定性(-40℃-230℃).适用于不同场合。产品具有良好的柔软性,满足不同需求,硅胶垫根据起良好的特性,广泛运用于电子,工业,家居。